SK Hynix досяг важливої віхи у технології пам'яті наступного покоління

SK Hynix оголосила про успішну розробку свого новітнього продукту пам'яті, HBM4, розробленого для високопродуктивних AI застосувань. Південнокорейський технологічний гігант також створив систему масового виробництва, щоб задовольнити вимоги клієнтів до цих розвинутих чипів пам'яті з високою пропускною здатністю.

Згідно з інформацією компанії, ця нова напівпровідникова технологія вертикально інтегрує кілька чіпів DRAM, що суттєво підвищує можливості обробки даних у порівнянні з традиційними продуктами DRAM. SK Hynix впевнена, що масове виробництво чіпів HBM4 відіграє ключову роль у розвитку індустрії ШІ.

SK Hynix готується до масового виробництва HBM4

Розвиток HBM4 є відповіддю на експоненціальне зростання попиту на ШІ та вимог до обробки даних, що вимагає пам'яті з високою пропускною здатністю для покращення продуктивності системи. SK Hynix визнає, що оскільки споживання енергії в дата-центрах продовжує зростати, забезпечення енергоефективності пам'яті стало критично важливим питанням для клієнтів.

Виробник напівпровідників очікує, що покращена пропускна спроможність та енергетична ефективність HBM4 забезпечать оптимальне рішення для задоволення потреб клієнтів. Процес виробництва цієї пам'яті наступного покоління передбачає вертикальне складання чіпів, техніку, яка не лише економить простір, але й знижує споживання енергії, що робить її ідеальною для обробки величезних обсягів даних, які генерують складні AI-додатки.

Старший керівник SK Hynix прокоментував значення цього досягнення: “Успішна розробка HBM4 є важливою віхою для індустрії. Забезпечуючи продукт, який відповідає вимогам клієнтів щодо продуктивності, енергетичної ефективності та надійності вчасно, ми прагнемо задовольнити ринкові потреби та зберегти нашу конкурентну перевагу.”

SK Hynix повідомляє, що його новий продукт має провідну в галузі швидкість обробки даних і енергоефективність. Компанія стверджує, що пропускна здатність чіпа подвоїлася в порівнянні з попередником завдяки впровадженню 2,048 I/O терміналів. Крім того, енергоефективність, за повідомленнями, покращилася більш ніж на 40%.

Південнокорейська компанія стверджує, що впровадження HBM4 може покращити продуктивність AI-сервісів до 69%. Ця ініціатива має на меті вирішення проблеми заторів даних і зменшення витрат на електроенергію в дата-центрах.

Технічні досягнення та галузеві стандарти

SK Hynix оголосила, що HBM4 перевищує стандартну робочу швидкість 8Гбіт/с, визначену Спільною радою з електронних пристроїв (Joint Electron Device Engineering Council) (JEDEC), досягаючи швидкостей понад 10Гбіт/с. JEDEC є глобальною організацією стандартизації, яка розробляє відкриті стандарти для мікроелектронної промисловості.

Компанія також впровадила передовий виробничий процес, відомий як MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) у виробництві HBM4. Ця техніка передбачає складання чіпів і впорскування рідких захисних матеріалів між ними для захисту міжчіпової схемотехніки.

Згідно з SK Hynix, цей процес продемонстрував вищу надійність та ефективність розсіювання тепла порівняно з традиційними методами нанесення плівкових матеріалів для кожного чіпа. Компанія вважає, що її вдосконалена технологія MR-MUF сприяє стабільному масовому виробництву, забезпечуючи ефективний контроль над деформацією та зменшуючи тиск на укладені чіпи.

Компанія впровадила свій процес 1bnm, п'яте покоління 10-нанометрової технології, у виробництві HBM4. SK Hynix стверджує, що цей підхід допомагає мінімізувати ризики у виробництві на ринку. Один з керівників компанії висловив амбіцію SK Hynix стати всебічним постачальником рішень з пам'яті для ШІ, пропонуючи продукцію з високоякісною пам'яттю з різноманітними можливостями продуктивності, адаптованими до потреб індустрії ШІ.

Реакція ринку та майбутній прогноз

Після оголошення про HBM4 акції SK Hynix досягли рекордного рівня, зазнавши зростання до 6,60% до 327 500 KRW. Акції компанії показали значне зростання, зростаючи приблизно на 17,5% за останні п'ять днів та майже на 22% за останній місяць.

Аналітик галузі прогнозує, що частка ринку SK Hynix у секторі HBM залишиться стабільною, потенційно в межах низьких 60% до 2026 року. Цей прогноз базується на ранніх постачаннях HBM4 компанії ключовим клієнтам і відповідній перевазі першопрохідця.

SK Hynix в даний час займає провідну позицію у постачанні HBM напівпровідникових чипів основним технологічним компаніям. Старший керівник SK Hynix прогнозує, що ринок чипів пам'яті для штучного інтелекту зазнає суттєвого зростання, потенційно розширюючись на 30% щорічно до 2030 року.

Керівник підкреслив сильний попит кінцевих користувачів на технології штучного інтелекту та очікує, що капітальні витрати компаній з хмарних обчислень на ШІ, ймовірно, будуть переглянуті вгору в наступні роки.