SK Hynix достиг важной вехи в технологии памяти следующего поколения

Компания SK Hynix объявила о успешной разработке своего передового продукта памяти HBM4, предназначенного для высокопроизводительных AI-приложений. Южнокорейский технологический гигант также создал систему массового производства, чтобы удовлетворить потребности клиентов в этих передовых чипах памяти с высокой пропускной способностью.

Согласно компании, эта новая полупроводниковая технология вертикально интегрирует несколько чипов DRAM, значительно улучшая возможности обработки данных по сравнению с традиционными продуктами DRAM. SK Hynix уверена, что массовое производство чипов HBM4 сыграет ключевую роль в продвижении индустрии ИИ.

SK Hynix готовится к массовому производству HBM4

Разработка HBM4 является ответом на экспоненциальный рост спроса на ИИ и требования к обработке данных, которые требуют памяти с высокой пропускной способностью для улучшения производительности системы. SK Hynix осознает, что с увеличением потребления энергии в центрах обработки данных обеспечение энергетической эффективности памяти стало критическим вопросом для клиентов.

Полупроводниковый производитель ожидает, что улучшенная пропускная способность и эффективность HBM4 станут оптимальным решением для удовлетворения потребностей клиентов. Процесс производства этой памяти следующего поколения включает вертикальную укладку чипов, что не только экономит пространство, но и снижает потребление энергии, что делает его идеальным для обработки огромных объемов данных, генерируемых сложными AI-приложениями.

Старший руководитель SK Hynix прокомментировал значимость этого достижения: “Успешная разработка HBM4 является важной вехой для отрасли. Поставляя продукт, который соответствует требованиям клиентов по производительности, энергоэффективности и надежности в своевременные сроки, мы стремимся удовлетворить рыночные потребности и сохранить наше конкурентное преимущество.”

SK Hynix сообщает, что его новый продукт обладает ведущей в отрасли скоростью обработки данных и энергоэффективностью. Компания утверждает, что пропускная способность чипа удвоилась по сравнению с его предшественником благодаря внедрению 2 048 I/O терминалов. Кроме того, энергоэффективность, как сообщается, улучшилась более чем на 40%.

Южнокорейская компания утверждает, что внедрение HBM4 может повысить производительность AI-сервисов на 69%. Эта инициатива направлена на устранение узких мест в данных и снижение затрат на электроэнергию в дата-центрах.

Технические достижения и отраслевые стандарты

SK Hynix сообщила, что HBM4 превышает стандартную рабочую скорость 8Gbps, установленную Советом по совместной электронике (JEDEC), достигая скорости более 10Gbps. JEDEC является глобальной организацией по стандартизации, которая разрабатывает открытые стандарты для микроэлектронной отрасли.

Компания также внедрила передовой производственный процесс, известный как MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) в производстве HBM4. Эта техника включает в себяstacking чипов и инъекцию жидких защитных материалов между ними для защиты межчиповой схемы.

Согласно SK Hynix, этот процесс продемонстрировал превосходную надежность и эффективность рассеивания тепла по сравнению с традиционными методами применения пленочных материалов для каждого чипа в стеке. Компания считает, что ее передовая технология MR-MUF способствует стабильному массовому производству, обеспечивая эффективный контроль деформации и снижая давление на сложенные чипы.

Компания внедрила свой процесс 1bnm, пятую генерацию 10-нанометровой технологии, в производстве HBM4. SK Hynix заявляет, что такой подход помогает минимизировать риски в рыночном производстве. Один из руководителей компании выразил амбиции SK Hynix стать комплексным поставщиком решений для AI-памяти, предлагая высококачественные продукты памяти с разнообразными характеристиками производительности, адаптированными к потребностям AI-индустрии.

Реакция рынка и будущее

После объявления о HBM4 цена акций SK Hynix достигла рекордного уровня, повысившись на 6,60% до 327 500 KRW. Акции компании показали значительный рост, увеличившись примерно на 17,5% за последние пять дней и почти на 22% за последний месяц.

Аналитик отрасли прогнозирует, что доля рынка SK Hynix в секторе HBM останется устойчивой, потенциально в диапазоне низких 60% к 2026 году. Этот прогноз основан на ранних поставках HBM4 компании ключевым клиентам и полученном преимуществе первопроходца.

SK Hynix в настоящее время занимает лидирующую позицию в поставках полупроводниковых чипов HBM для крупных технологических компаний. Один из высокопоставленных руководителей компании SK Hynix прогнозирует, что рынок чипов памяти для ИИ будет значительно расти, потенциально увеличиваясь на 30% ежегодно до 2030 года.

Исполнительный директор подчеркнул сильный спрос конечных пользователей на технологии ИИ и ожидает, что капитальные расходы облачных компаний на ИИ, вероятно, будут пересмотрены в сторону увеличения в ближайшие годы.