SK Hynix在下一代HBM4芯片上取得了关键里程碑

上周五，SK Hynix 完成了 HBM4 的开发，这是其下一代超高性能 AI 内存产品。这家韩国公司还建立了针对这些高带宽内存芯片的批量生产系统。

根据公司解释，这种半导体芯片在垂直方向上互连多个DRAM芯片，并提高了数据处理速度，相较于传统的DRAM产品。SK海力士相信，这些HBM4芯片的大规模生产将引领人工智能行业。

SK Hynix准备大规模生产HBM4

该公司基于最近对人工智能和数据处理需求的戏剧性增长开发了该产品，这需要高带宽内存以提高系统速度。他们还指出，确保内存的能源效率已成为客户的关键要求，因为数据中心的运营能耗显著增加。

半导体供应商预计 HBM4 的更大带宽和能效将是满足客户需求的最佳解决方案。这一新一代产品的生产涉及垂直堆叠芯片，以节省空间并降低能耗，从而有助于处理复杂人工智能应用产生的大量数据。

"完成HBM4的开发将成为该行业的新里程碑。通过及时提供满足客户在性能、能效和可靠性方面需求的产品，公司将实现上市时间，并保持竞争地位，"SK Hynix HBM开发负责人Joohwan Cho表示。

这家韩国公司透露，其新产品在行业中具有最佳的数据处理速度和能效。根据报告，芯片的带宽相比上一代翻倍，采用了2,048个I/O端口，其能效提高了超过40%。

SK 海力士还表示，HBM4 将在应用该产品时提升人工智能服务的性能高达 69%。该计划旨在解决数据瓶颈，并降低数据中心的能源成本。

该公司透露，HBM4的操作速度超过了(电子器件联合工程委员会)的标准速度018Gbps(，产品中集成了超过10Gbps的速度。JEDEC是全球微电子行业标准化的组织，负责制定开放标准和出版物。

SK Hynix还在HBM4中引入了先进的MR-MUF工艺，该工艺允许将芯片堆叠并在它们之间注入液体保护材料，以保护电路并增强其耐用性。

该公司声称，与为每个芯片堆放置薄膜材料的方法相比，这一过程已被证明在市场上更可靠和高效于散热。

SK海力士的股票暴涨

在HBM4发布后，SK海力士的股价在周五创下历史新高，涨幅达到6.60%，报327,500韩元。该公司的股价在过去五天内也上涨了大约17.5%，在过去一个月中上涨了近22%。

Meritz Securities的高级分析师Kim Sunwoo预测，该公司在HBM市场的份额将在2026年保持在60%的低位区间，这得益于提前向关键客户提供HBM4以及由此带来的先锋优势。

SK海力士向Nvidia供应最多的HBM半导体芯片，其次是三星电子和美光，后者供应的数量较少。该公司的HBM业务规划负责人崔俊永预测，到2030年，人工智能内存芯片市场将每年增长30%。

Joon-yong表示，最终用户对人工智能的需求非常强劲，并且还看到云计算公司的数十亿美元的人工智能资本支出将在未来被上调。