SK Hynix在下一代HBM4芯片上取得了關鍵裏程碑

上周五，SK Hynix 完成了 HBM4 的開發，這是其下一代超高性能 AI 內存產品。這家韓國公司還建立了針對這些高帶寬內存芯片的批量生產系統。

根據公司解釋，這種半導體芯片在垂直方向上互連多個DRAM芯片，並提高了數據處理速度，相較於傳統的DRAM產品。SK海力士相信，這些HBM4芯片的大規模生產將引領人工智能行業。

SK Hynix準備大規模生產HBM4

該公司基於最近對人工智能和數據處理需求的戲劇性增長開發了該產品，這需要高帶寬內存以提高系統速度。他們還指出，確保內存的能源效率已成爲客戶的關鍵要求，因爲數據中心的運營能耗顯著增加。

半導體供應商預計 HBM4 的更大帶寬和能效將是滿足客戶需求的最佳解決方案。這一新一代產品的生產涉及垂直堆疊芯片，以節省空間並降低能耗，從而有助於處理復雜人工智能應用產生的大量數據。

"完成HBM4的開發將成爲該行業的新裏程碑。通過及時提供滿足客戶在性能、能效和可靠性方面需求的產品，公司將實現上市時間，並保持競爭地位，"SK Hynix HBM開發負責人Joohwan Cho表示。

這家韓國公司透露，其新產品在行業中具有最佳的數據處理速度和能效。根據報告，芯片的帶寬相比上一代翻倍，採用了2,048個I/O端口，其能效提高了超過40%。

SK 海力士還表示，HBM4 將在應用該產品時提升人工智能服務的性能高達 69%。該計劃旨在解決數據瓶頸，並降低數據中心的能源成本。

該公司透露，HBM4的操作速度超過了(電子器件聯合工程委員會)的標準速度018Gbps(，產品中集成了超過10Gbps的速度。JEDEC是全球微電子行業標準化的組織，負責制定開放標準和出版物。

SK Hynix還在HBM4中引入了先進的MR-MUF工藝，該工藝允許將芯片堆疊並在它們之間注入液體保護材料，以保護電路並增強其耐用性。

該公司聲稱，與爲每個芯片堆放置薄膜材料的方法相比，這一過程已被證明在市場上更可靠和高效於散熱。

SK海力士的股票暴漲

在HBM4發布後，SK海力士的股價在周五創下歷史新高，漲幅達到6.60%，報327,500韓元。該公司的股價在過去五天內也上漲了大約17.5%，在過去一個月中上漲了近22%。

Meritz Securities的高級分析師Kim Sunwoo預測，該公司在HBM市場的份額將在2026年保持在60%的低位區間，這得益於提前向關鍵客戶提供HBM4以及由此帶來的先鋒優勢。

SK海力士向Nvidia供應最多的HBM半導體芯片，其次是三星電子和美光，後者供應的數量較少。該公司的HBM業務規劃負責人崔俊永預測，到2030年，人工智能內存芯片市場將每年增長30%。

Joon-yong表示，最終用戶對人工智能的需求非常強勁，並且還看到雲計算公司的數十億美元的人工智能資本支出將在未來被上調。