SK Hynix Đạt Được Cột Mốc Quan Trọng Trong Công Nghệ Bộ Nhớ Thế Hệ Mới

SK Hynix đã thông báo về việc phát triển thành công sản phẩm bộ nhớ tiên tiến của mình, HBM4, được thiết kế cho các ứng dụng AI hiệu suất cao. Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc cũng đã thiết lập một hệ thống sản xuất hàng loạt để đáp ứng nhu cầu của khách hàng đối với các chip bộ nhớ băng thông cao tiên tiến này.

Theo công ty, công nghệ bán dẫn mới này tích hợp theo chiều dọc nhiều chip DRAM, nâng cao khả năng xử lý dữ liệu đáng kể so với các sản phẩm DRAM truyền thống. SK Hynix tự tin rằng việc sản xuất hàng loạt các chip HBM4 sẽ đóng vai trò then chốt trong việc thúc đẩy ngành công nghiệp AI.

SK Hynix Chuẩn Bị Cho Sản Xuất HBM4 Đại Trà

Sự phát triển của HBM4 diễn ra để đáp ứng nhu cầu AI và yêu cầu xử lý dữ liệu đang tăng trưởng theo cấp số nhân, điều này đòi hỏi bộ nhớ băng thông cao để cải thiện hiệu suất hệ thống. SK Hynix nhận thức rằng khi mức tiêu thụ điện năng trong các trung tâm dữ liệu tiếp tục gia tăng, việc đảm bảo hiệu quả năng lượng của bộ nhớ đã trở thành một mối quan tâm quan trọng đối với khách hàng.

Nhà sản xuất bán dẫn dự đoán rằng băng thông và hiệu suất năng lượng cải tiến của HBM4 sẽ cung cấp một giải pháp tối ưu để đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Quy trình sản xuất cho bộ nhớ thế hệ tiếp theo này liên quan đến việc xếp chồng các chip theo chiều dọc, một kỹ thuật không chỉ tiết kiệm không gian mà còn giảm tiêu thụ năng lượng, làm cho nó trở nên lý tưởng để xử lý lượng dữ liệu khổng lồ được tạo ra bởi các ứng dụng AI tinh vi.

Một giám đốc điều hành cấp cao tại SK Hynix đã bình luận về tầm quan trọng của thành tựu này: “Việc phát triển thành công HBM4 đánh dấu một cột mốc quan trọng cho ngành. Bằng cách cung cấp một sản phẩm đáp ứng các yêu cầu của khách hàng về hiệu suất, hiệu quả năng lượng và độ tin cậy một cách kịp thời, chúng tôi nhằm đáp ứng nhu cầu thị trường và duy trì lợi thế cạnh tranh của mình.”

SK Hynix báo cáo rằng sản phẩm mới của họ có tốc độ xử lý dữ liệu và hiệu suất năng lượng dẫn đầu ngành. Công ty tuyên bố rằng băng thông của chip đã tăng gấp đôi so với phiên bản trước, nhờ vào việc tích hợp 2.048 đầu vào/đầu ra. Thêm vào đó, hiệu suất năng lượng được cho là đã cải thiện hơn 40%.

Công ty Hàn Quốc khẳng định rằng việc triển khai HBM4 có thể nâng cao hiệu suất dịch vụ AI lên tới 69%. Sáng kiến này nhằm giải quyết các nút thắt dữ liệu và giảm chi phí điện trong các trung tâm dữ liệu.

Tiến bộ kỹ thuật và tiêu chuẩn ngành

SK Hynix đã tiết lộ rằng HBM4 vượt qua tốc độ hoạt động tiêu chuẩn 8Gbps của Hội đồng Kỹ thuật Thiết bị Điện tử Liên hiệp (JEDEC), đạt được tốc độ vượt quá 10Gbps. JEDEC là một tổ chức tiêu chuẩn hóa toàn cầu phát triển các tiêu chuẩn mở cho ngành công nghiệp vi điện tử.

Công ty cũng đã tích hợp một quy trình sản xuất tiên tiến được gọi là MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) trong sản xuất HBM4. Kỹ thuật này bao gồm việc xếp chồng các chip và tiêm các vật liệu bảo vệ lỏng giữa chúng để bảo vệ mạch điện giữa các chip.

Theo SK Hynix, quy trình này đã chứng minh được độ tin cậy và hiệu suất tỏa nhiệt vượt trội so với các phương pháp truyền thống trong việc áp dụng các vật liệu dạng phim cho mỗi cụm chip. Công ty tin rằng công nghệ MR-MUF tiên tiến của họ góp phần vào việc sản xuất hàng loạt ổn định bằng cách cung cấp kiểm soát cong vênh hiệu quả và giảm áp lực lên các chip xếp chồng.

Công ty đã áp dụng quy trình 1bnm của mình, thế hệ thứ năm của công nghệ 10-nanometer, trong sản xuất HBM4. SK Hynix cho biết rằng phương pháp này giúp giảm thiểu rủi ro trong sản xuất thị trường. Một giám đốc công ty đã bày tỏ tham vọng của SK Hynix trong việc phát triển thành nhà cung cấp giải pháp bộ nhớ AI toàn diện bằng cách cung cấp các sản phẩm bộ nhớ chất lượng cao với nhiều khả năng hiệu suất đa dạng được thiết kế để đáp ứng nhu cầu của ngành công nghiệp AI.

Phản ứng thị trường và Triển vọng tương lai

Sau thông báo HBM4, giá cổ phiếu của SK Hynix đã đạt mức cao nhất mọi thời đại, tăng vọt lên tới 6,60% lên 327.500 KRW. Cổ phiếu của công ty đã cho thấy sự tăng trưởng đáng kể, với mức tăng khoảng 17,5% trong năm ngày qua và gần 22% trong tháng trước.

Một nhà phân tích ngành công nghiệp dự đoán rằng thị phần của SK Hynix trong lĩnh vực HBM sẽ giữ vững, có thể ở mức thấp khoảng 60% vào năm 2026. Dự báo này dựa trên việc công ty cung cấp HBM4 sớm cho các khách hàng chủ chốt và lợi thế tiên phong từ đó.

SK Hynix hiện đang nắm giữ vị trí dẫn đầu trong việc cung cấp các chip bán dẫn HBM cho các công ty công nghệ lớn. Một giám đốc cấp cao tại SK Hynix dự đoán rằng thị trường chip nhớ AI sẽ trải qua sự tăng trưởng đáng kể, có thể mở rộng 30% hàng năm cho đến năm 2030.

Giám đốc điều hành nhấn mạnh nhu cầu mạnh mẽ của người dùng cuối đối với công nghệ AI và dự đoán rằng chi tiêu vốn của các công ty điện toán đám mây cho AI sẽ có khả năng được điều chỉnh tăng trong những năm tới.