OpenAI 携手博通推自家 AI 晶片，最快 2026 年问世

OpenAI 正计划与美国晶片大厂 (Broadcom) 合作设计自家专属的 AI 晶片，目标在 2026 年推出，该批晶片会优先用于 OpenAI 的内部运算。

OpenAI 打造专属晶片 XPU

据彭博报导，OpenAI 近期积极筹备晶片计划，目标在 2026 年正式出货。新晶片内部代号「XPU」，定位将与辉达、AMD 所生产的 GPU 做区隔。

而这批晶片初期将专供 OpenAI 自家产品与服务使用，未来若测试成熟，才会逐步开放更大规模的应用。这样的策略与 Google、Amazon、Meta 等科技巨头相似，都是为了确保 AI 基础设施能跟上高速成长的需求。

博通积极抢单，揭露神秘百亿美元客户

博通执行长陈福阳于 9/4 透露，公司目前正在协助多家客户设计 AI 加速器，并强调市场展望乐观。他更直接表示：

「有一位神秘新客户承诺超过 100 亿美元的订单，这将让博通 2026 财年的 AI 营收表现超越原本预期。」

虽然博通没有公开客户名称，但据《金融时报》与知情人士证实，这位客户正是 OpenAI。

OpenAI 成博通第四大 AI 晶片客户

博通在最新财报中宣布，已成功拿下第四个大型客户的定制 AI 晶片业务，并交出优于华尔街预期的成绩。

虽然官方未正面回应，但外界普遍认为这笔订单来自 OpenAI，代表双方合作已正式迈入量产阶段。

XPU 对战 GPU，市场格局将迎转变

OpenAI 的 XPU 被视为下一代大型语言模型 GPT-5 的核心运算基础。报导指出，相关晶片最快将于 2025 年试产，2026 年全面上路。若计划顺利，将有效减轻 OpenAI 对辉达 GPU 的依赖。

目前 AI 运算需求主要由辉达垄断，各大公司不得不排队抢购 GPU。OpenAI 踏入自研晶片领域，意味市场将多出一个选择，也替博通打开全新定位。

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