SK Hynix Mencapai Tonggak Penting dalam Teknologi Memori Generasi Berikutnya

SK Hynix telah mengumumkan pengembangan produk memori canggihnya, HBM4, yang dirancang untuk aplikasi AI berkinerja tinggi. Raksasa teknologi Korea Selatan ini juga telah membangun sistem produksi massal untuk memenuhi permintaan pelanggan akan chip memori bandwidth tinggi yang canggih ini.

Menurut perusahaan, teknologi semikonduktor baru ini mengintegrasikan secara vertikal beberapa chip DRAM, secara signifikan meningkatkan kemampuan pemrosesan data dibandingkan produk DRAM tradisional. SK Hynix yakin bahwa produksi massal chip HBM4 akan memainkan peran penting dalam mendorong industri AI ke depan.

SK Hynix Bersiap untuk Produksi Massal HBM4

Pengembangan HBM4 datang sebagai respons terhadap pertumbuhan eksponensial dalam permintaan AI dan kebutuhan pemrosesan data, yang memerlukan memori bandwidth tinggi untuk meningkatkan kinerja sistem. SK Hynix mengakui bahwa seiring dengan peningkatan konsumsi daya di pusat data, memastikan efisiensi daya memori telah menjadi perhatian penting bagi pelanggan.

Produsen semikonduktor memperkirakan bahwa bandwidth yang ditingkatkan dan efisiensi daya HBM4 akan memberikan solusi optimal untuk memenuhi kebutuhan pelanggan. Proses produksi memori generasi berikutnya ini melibatkan penumpukan vertikal chip, teknik yang tidak hanya menghemat ruang tetapi juga mengurangi konsumsi daya, menjadikannya ideal untuk menangani volume data besar yang dihasilkan oleh aplikasi AI canggih.

Seorang eksekutif senior di SK Hynix mengomentari pentingnya pencapaian ini: “Pengembangan HBM4 yang sukses menandai tonggak penting bagi industri. Dengan menghadirkan produk yang memenuhi kebutuhan pelanggan dalam hal kinerja, efisiensi daya, dan keandalan secara tepat waktu, kami bertujuan untuk memenuhi permintaan pasar dan mempertahankan keunggulan kompetitif kami.”

SK Hynix melaporkan bahwa produk barunya memiliki kecepatan pemrosesan data dan efisiensi daya yang terdepan di industri. Perusahaan mengklaim bahwa bandwidth chip telah meningkat dua kali lipat dibandingkan pendahulunya, berkat penggabungan 2.048 terminal I/O. Selain itu, efisiensi daya dilaporkan meningkat lebih dari 40%.

Perusahaan Korea Selatan tersebut menegaskan bahwa penerapan HBM4 dapat meningkatkan kinerja layanan AI hingga 69%. Inisiatif ini bertujuan untuk mengatasi hambatan data dan mengurangi biaya energi di pusat data.

Kemajuan Teknologi dan Standar Industri

SK Hynix telah mengungkapkan bahwa HBM4 melampaui kecepatan operasi standar 8Gbps dari Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC), mencapai kecepatan lebih dari 10Gbps. JEDEC adalah organisasi standardisasi global yang mengembangkan standar terbuka untuk industri mikroelektronika.

Perusahaan juga telah menggabungkan proses manufaktur canggih yang dikenal sebagai MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) dalam produksi HBM4. Teknik ini melibatkan penumpukan chip dan penyuntikan bahan pelindung cair di antara mereka untuk melindungi sirkuit antar-chip.

Menurut SK Hynix, proses ini telah menunjukkan keandalan yang lebih baik dan efisiensi disipasi panas dibandingkan dengan metode tradisional dalam menerapkan bahan tipe film untuk setiap tumpukan chip. Perusahaan percaya bahwa teknologi MR-MUF yang canggih berkontribusi pada produksi massal yang stabil dengan memberikan kontrol warping yang efektif dan mengurangi tekanan pada chip yang ditumpuk.

Perusahaan telah mengadopsi proses 1bnm-nya, generasi kelima dari teknologi 10-nanometer, dalam produksi HBM4. SK Hynix menyatakan bahwa pendekatan ini membantu meminimalkan risiko dalam produksi pasar. Seorang eksekutif perusahaan mengungkapkan ambisi SK Hynix untuk berkembang menjadi penyedia solusi memori AI yang komprehensif dengan menawarkan produk memori berkualitas tinggi dengan berbagai kemampuan kinerja yang disesuaikan dengan kebutuhan industri AI.

Respon Pasar dan Prospek Masa Depan

Setelah pengumuman HBM4, harga saham SK Hynix mencapai titik tertinggi sepanjang masa, mengalami lonjakan hingga 6,60% menjadi 327.500 KRW. Saham perusahaan telah menunjukkan pertumbuhan yang signifikan, dengan peningkatan sekitar 17,5% dalam lima hari terakhir dan hampir 22% dalam sebulan terakhir.

Seorang analis industri memprediksi bahwa pangsa pasar SK Hynix di sektor HBM akan tetap kuat, berpotensi berada di kisaran rendah 60% pada tahun 2026. Ramalan ini didasarkan pada pasokan awal HBM4 perusahaan kepada pelanggan kunci dan keuntungan sebagai pelopor yang dihasilkan.

SK Hynix saat ini memegang posisi terdepan dalam memasok chip semikonduktor HBM kepada perusahaan teknologi besar. Seorang eksekutif senior di SK Hynix memperkirakan bahwa pasar chip memori AI akan mengalami pertumbuhan yang substansial, berpotensi berkembang sebesar 30% setiap tahun hingga 2030.

Eksekutif menekankan permintaan akhir pengguna yang kuat untuk teknologi AI dan memperkirakan bahwa belanja modal perusahaan komputasi awan untuk AI kemungkinan akan direvisi naik dalam beberapa tahun mendatang.