شركة SK Hynix تحقق إنجازًا حاسمًا في تكنولوجيا الذاكرة من الجيل التالي

أعلنت شركة SK Hynix عن تطويرها الناجح لمنتج الذاكرة المتطور HBM4، المصمم لتطبيقات الذكاء الاصطناعي عالية الأداء. وقد أنشأت شركة التكنولوجيا الكورية الجنوبية أيضًا نظام إنتاج ضخم لتلبية طلبات العملاء على هذه الشرائح المتقدمة للذاكرة ذات النطاق الترددي العالي.

وفقًا للشركة، فإن هذه التكنولوجيا الجديدة للدوائر المتكاملة تدمج عموديًا عدة شرائح DRAM، مما يعزز بشكل كبير من قدرات معالجة البيانات مقارنة بمنتجات DRAM التقليدية. تشعر SK Hynix بالثقة أن الإنتاج الضخم لشرائح HBM4 سيلعب دورًا محوريًا في دفع صناعة الذكاء الاصطناعي قدمًا.

SK Hynix تستعد للإنتاج الضخم لـ HBM4

يأتي تطوير HBM4 استجابةً للنمو الأسي في طلب الذكاء الاصطناعي ومتطلبات معالجة البيانات، مما يتطلب ذاكرة عالية النطاق الترددي لتحسين أداء النظام. تدرك SK Hynix أنه مع استمرار ارتفاع استهلاك الطاقة في مراكز البيانات، أصبحت كفاءة استهلاك الطاقة للذاكرة مصدر قلق حاسم للعملاء.

يتوقع مصنع أشباه الموصلات أن توفر سعة عرض النطاق الترددي المعززة وكفاءة الطاقة في HBM4 حلاً مثالياً لتلبية احتياجات العملاء. تتضمن عملية إنتاج ذاكرة الجيل القادم هذه تكديس الرقائق عمودياً، وهي تقنية لا توفر المساحة فحسب، بل تقلل أيضاً من استهلاك الطاقة، مما يجعلها مثالية للتعامل مع أحجام البيانات الضخمة التي تنتجها تطبيقات الذكاء الاصطناعي المتطورة.

علق أحد التنفيذيين الكبار في SK Hynix على أهمية هذا الإنجاز: “تطوير HBM4 بنجاح يمثل علامة فارقة هامة للصناعة. من خلال تقديم منتج يلبي متطلبات العملاء من حيث الأداء وكفاءة الطاقة والموثوقية في الوقت المناسب، نهدف إلى تلبية احتياجات السوق والحفاظ على ميزتنا التنافسية.”

تقرير SK Hynix أن منتجها الجديد يتميز بسرعة معالجة بيانات وكفاءة طاقة رائدة في الصناعة. تدعي الشركة أن عرض النطاق الترددي للرقاقة قد تضاعف مقارنة بسابقتها، بفضل دمج 2,048 طرف إدخال/إخراج. بالإضافة إلى ذلك، من المتوقع أن تكون كفاءة الطاقة قد تحسنت بأكثر من 40%.

تؤكد الشركة الكورية الجنوبية أن تنفيذ HBM4 يمكن أن يعزز أداء خدمات الذكاء الاصطناعي بنسبة تصل إلى 69%. يهدف هذا المبادرة إلى معالجة اختناقات البيانات وتقليل تكاليف الطاقة في مراكز البيانات.

التقدمات التقنية والمعايير الصناعية

كشفت شركة SK Hynix أن HBM4 يتجاوز سرعة التشغيل القياسية البالغة 8Gbps لجمعية هندسة الأجهزة الإلكترونية المشتركة (JEDEC)، محققًا سرعات تتجاوز 10Gbps. JEDEC هي منظمة عالمية للتوحيد القياسي تعمل على تطوير المعايير المفتوحة لصناعة الميكروإلكترونيات.

لقد دمجت الشركة أيضًا عملية تصنيع متقدمة تُعرف باسم MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) في إنتاج HBM4. تتضمن هذه التقنية تكديس الشرائح وحقن المواد الواقية السائلة بينها لحماية الدوائر الكهربائية بين الشرائح.

وفقًا لشركة SK Hynix، فقد أظهرت هذه العملية موثوقية متفوقة وكفاءة في تبديد الحرارة مقارنة بالطرق التقليدية لتطبيق المواد من نوع الفيلم على كل كومة رقاقة. وتعتقد الشركة أن تقنيتها المتقدمة MR-MUF تساهم في الإنتاج الضخم المستقر من خلال توفير تحكم فعال في الانحناء وتقليل الضغط على الرقائق المكدسة.

اعتمدت الشركة عملية 1bnm الخاصة بها، الجيل الخامس من تقنية 10 نانومتر، في إنتاج HBM4. وتفيد SK Hynix بأن هذا النهج يساعد في تقليل المخاطر في الإنتاج السوقي. وأعرب أحد التنفيذيين في الشركة عن طموح SK Hynix في التطور إلى مزود شامل لحلول الذاكرة الذكية من خلال تقديم منتجات ذاكرة ذات جودة عالية مع قدرات أداء متنوعة مصممة لتلبية احتياجات صناعة الذكاء الاصطناعي.

استجابة السوق وآفاق المستقبل

بعد إعلان HBM4، وصلت أسعار أسهم SK Hynix إلى أعلى مستوى لها على الإطلاق، حيث شهدت ارتفاعًا يصل إلى 6.60% لتصل إلى 327,500 وون كوري. أظهرت أسهم الشركة نموًا كبيرًا، مع زيادة تقارب 17.5% على مدى الأيام الخمسة الماضية وبحوالي 22% خلال الشهر الماضي.

يتوقع محلل صناعي أن تظل حصة سوق SK Hynix في قطاع HBM قوية، محتملة أن تكون في النطاق المنخفض من 60% بحلول عام 2026. بناءً على ذلك، يعتمد هذا التوقع على الإمدادات المبكرة من HBM4 للعملاء الرئيسيين وميزة الريادة الناتجة.

تحتل شركة SK Hynix حاليًا مركزًا رائدًا في تزويد شركات التكنولوجيا الكبرى بشرائح الذاكرة HBM. ويتوقع أحد التنفيذيين البارزين في SK Hynix أن يشهد سوق شرائح الذاكرة الخاصة بالذكاء الاصطناعي نموًا كبيرًا، حيث قد يتوسع بنسبة 30٪ سنويًا حتى عام 2030.

أكد المسؤول على الطلب القوي من المستخدمين النهائيين على تقنيات الذكاء الاصطناعي ويتوقع أن يتم تعديل النفقات الرأسمالية لشركات الحوسبة السحابية على الذكاء الاصطناعي نحو الأعلى في السنوات القادمة.